一种芯片打线三维检测装备
基本信息
| 申请号 | CN202022783228.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213986245U | 公开（公告）日 | 2021-08-17 |
| 申请公布号 | CN213986245U | 申请公布日 | 2021-08-17 |
| 分类号 | G01N21/956（2006.01）I;H01L21/66（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 何良雨;刘彤 | 申请（专利权）人 | 锋睿领创（珠海）科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳众鼎专利商标代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 谭果林 |
| 地址 | 519000广东省珠海市横琴新区环岛东路1889号创意谷18栋110室-534（集中办公区） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种芯片打线三维检测装备，该芯片打线三维检测装备包括机台、支撑座、光源以及成像装置。其中，机台用于放置待检测芯片；支撑座设置在机台上；光源设置在支撑座上，光源可以向放置在存放位的待检测芯片投射用于3D成像的3D成像光线；成像装置设置在支撑座上，用于接收所述待检测芯片反射的所述3D成像光线，以实现对所述待检测芯片的3D成像。本实用新型实施例提供的芯片打线三维检测装备可以实现对待检测芯片进行3D成像，从而可以用待检测芯片的3D信息实现对待检测芯片进行三维视觉检测，进而可以克服2D视觉检测的不足，更好地适应2.5D封装和3D封装的打线检测。 |
