半导体键合位姿补偿修复方法、装置及存储介质
基本信息
| 申请号 | CN202110175659.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112992735A | 公开（公告）日 | 2021-06-18 |
| 申请公布号 | CN112992735A | 申请公布日 | 2021-06-18 |
| 分类号 | H01L21/67;H01L21/603 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 何良雨;刘彤;崔健 | 申请（专利权）人 | 锋睿领创（珠海）科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳众鼎专利商标代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张小燕 |
| 地址 | 519000 广东省珠海市横琴新区环岛东路1889号创意谷18栋110室-534（集中办公区） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体键合位姿补偿修复方法、装置及计算机可读存储介质，用于确定出用于键合的最佳补偿位姿，以提高键合效果。方法部分包括：获取裸芯片三维点云和基板三维点云；将裸芯片三维点云和基板三维点云转换到同一目标坐标系；在目标坐标系下，分别对裸芯片三维点云和基板三维点云进行实例分割，以分别获取裸芯片凸点点云和基板凸点点云；对裸芯片凸点点云和基板凸点点云进行键合配对，以确定所有键合对；根据键合对的工艺类型对所有键合对进行工艺类型分类，得到m种工艺类型下的键合对凸点点云；根据m种工艺类型下的键合对凸点点云，确定最佳补偿位姿。 |
