一种光分路器晶圆贴片系统
基本信息
申请号 | CN201610177889.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN105711224B | 公开(公告)日 | 2017-11-24 |
申请公布号 | CN105711224B | 申请公布日 | 2017-11-24 |
分类号 | B32B37/00(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I;B32B37/12(2006.01)I | 分类 | 层状产品; |
发明人 | 陈波;李顺成;唐淋;余朝晃 | 申请(专利权)人 | 湖南新中合光电科技股份有限公司 |
代理机构 | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 湖南新中合光电科技股份有限公司;中天宽带技术有限公司 |
地址 | 416500 湖南省湘西土家族苗族自治州保靖县高新科技产业园区(迁陵镇梅花花井村高速路口旁) | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公布了一种光分路器晶圆贴片系统,L型支架上设有压杆;压杆下端设有压头顶住压板;下真空吸座上设有晶圆贴合台,晶圆贴合台中心设有圆弧吸气凹槽,圆弧吸气凹槽中心设有吸气孔连通抽气管道;晶圆贴合台上以吸气孔为圆心均匀设有环形导气槽,晶圆贴合台上以吸气孔为中心呈辐射状设有直条导气槽;下真空吸座上的环形导气槽与直条导气槽相互连通;上真空吸座下面设有盖板贴合台,盖板贴合台中心设有圆弧吸气凹槽,圆弧吸气凹槽中心设有吸气孔连通抽气管道;盖板贴合台上以吸气孔为中心呈辐射状均匀设有直条导气槽与圆弧吸气凹槽连通;抽气管道均连接真空泵。它能大大提高晶圆的贴片效率与质量,保证光分路器芯片的可靠性。 |
