一种多源适配的数据加密封装方法及终端
基本信息
申请号 | CN202210034932.2 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN114186265A | 公开(公告)日 | 2022-03-15 |
申请公布号 | CN114186265A | 申请公布日 | 2022-03-15 |
分类号 | G06F21/60(2013.01)I;G06F21/62(2013.01)I;G06F21/64(2013.01)I | 分类 | 计算;推算;计数; |
发明人 | 黄河;黄炳裕;戴文艳;林文国;江冰;王伟宗 | 申请(专利权)人 | 长威信息科技发展股份有限公司 |
代理机构 | 福州市博深专利事务所(普通合伙) | 代理人 | 唐燕玲 |
地址 | 350000福建省福州市鼓楼区软件大道89号软件园F区5号楼13层 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提供了一种多源适配的数据加密封装方法及终端,预设封装接口,所述封装接口接收文本格式及目标数据格式,根据所述文本格式及所述目标数据格式进行封装;获取待封装数据,并按照预设加密方式对所述待封装数据进行加密得到加密待封装数据;调用所述封装接口对所述加密待封装数据进行封装;本发明设置封装接口,以文本格式及目标数据格式作为调用封装接口的参数实现封装,在获取待封装数据后先进行加密再进行封装,以接口的方式实现了不同数据格式的封装,无需人工针对不同数据格式进行封装操作,并且保证了数据的安全性。 |
