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晶圆几何参数的测量方法

基本信息

申请号 CN202011569046.7 申请日 -
公开（公告）号 CN112729158A 公开（公告）日 2021-04-30
申请公布号 CN112729158A 申请公布日 2021-04-30
分类号 G01B11/24;G01B11/16;G01B11/30;G01B11/06 分类 测量；测试;
发明人 曾安 申请（专利权）人 南京力安半导体有限公司
代理机构 北京布瑞知识产权代理有限公司 代理人 秦卫中
地址 210000 江苏省南京市江北新区研创园团结路99号孵鹰大厦1849室
法律状态 -

摘要

摘要 本申请实施例提供了一种晶圆几何参数的测量方法。晶圆几何参数的测量方法中晶圆形状的测量方法包括：获取标准镜靠近气浮卡盘的表面STF的位置信息；利用气浮卡盘提供的支撑力将晶圆悬浮在气浮卡盘的顶部表面上方第一预定距离D1处，以使得晶圆位于标准镜与气浮卡盘之间，D1>0；利用干涉仪测量晶圆的正面S正面与标准镜的表面STF之间的第一距离变化ΔS1，其中，晶圆的正面能够反光，晶圆的正面为晶圆远离气浮卡盘的表面；根据STF的位置信息和ΔS1确定晶圆的正面S正面的形状。本申请实施例能够避免夹持工具或卡盘表面的伪像或痕迹等对晶圆几何参数的测量造成的较大测量误差。