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晶圆平整度的测量方法

基本信息

申请号	CN202011567675.6	申请日	-
公开（公告）号	CN112880597A	公开（公告）日	2021-06-01
申请公布号	CN112880597A	申请公布日	2021-06-01
分类号	G01B11/30;G01B11/16;G01B11/24;G01B11/06	分类	测量；测试;
发明人	曾安	申请（专利权）人	南京力安半导体有限公司
代理机构	北京布瑞知识产权代理有限公司	代理人	秦卫中
地址	210000 江苏省南京市江北新区研创园团结路99号孵鹰大厦1849室
法律状态	-

摘要

本申请实施例提供了一种晶圆平整度的测量方法。该晶圆平整度的测量方法包括利用气浮卡盘提供的吸力调整晶圆的背面，以使晶圆的背面变平或使晶圆的背面与气浮卡盘的顶部表面相匹配；利用气浮卡盘提供的支撑力将晶圆悬浮在气浮卡盘的顶部表面上方预定距离D处；利用干涉仪测量晶圆与标准镜的相对表面之间的第一距离变化ΔS1，干涉仪位于标准镜远离气浮卡盘的一侧，其中，气浮卡盘的顶部表面与晶圆的正面能够反光；根据第二距离变化ΔS2和ΔS1获得晶圆的平整度TTV1，其中，ΔS2为在晶圆未装载时利用干涉仪测量的气浮卡盘与标准镜的相对表面之间的第二距离变化。本申请实施例利用气浮卡盘使晶圆悬浮能够有效减小测量晶圆平整度过程中的测量误差。