柔性电路板及其制作方法

基本信息

申请号 CN201811333324.1 申请日 -
公开(公告)号 CN111182741B 公开(公告)日 2021-08-20
申请公布号 CN111182741B 申请公布日 2021-08-20
分类号 H05K3/46(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 叶子建;张小燕 申请(专利权)人 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
代理机构 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 代理人 唐芳芳;李艳霞
地址 223065江苏省淮安市经济技术开发区鸿海北路11号
法律状态 -

摘要

摘要 一种柔性电路板的制作方法,其包括以下步骤:提供第一线路基板及第二线路基板,第一线路基板包括第一基层及第一防护层,第二线路基板包括第二基层及第二防护层;在第一基层及第二基层上分别开设线路图案;用导电型塑性材料对第一基层及第二基层的线路图案进行填充,在线路图案中形成第一导电线路层及第二导电线路层,得到第一线路板及第二线路板;提供散热基层,并在散热基层上开设导电孔;用导电型塑性材料对散热基层的导电孔进行填充,在导电孔中形成导电块;及将第一线路板与第二线路板分别压合于散热基层的两个表面上,第二导电线路层与第一导电线路层通过贯穿散热基层的导电块相互电性连接,得到柔性电路板。本发明还提供一种柔性电路板。