均温板及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201980033524.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113396309A | 公开（公告）日 | 2021-09-14 |
| 申请公布号 | CN113396309A | 申请公布日 | 2021-09-14 |
| 分类号 | F28D15/04（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I | 分类 | 一般热交换; |
| 发明人 | 沈芾云;徐筱婷;何明展 | 申请（专利权）人 | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人 | 薛晓伟 |
| 地址 | 518105广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提出一种均温板的制造方法，包括：提供一具有铜箔层的覆铜基板，压合一光阻层，曝光，显影以形成一外侧开口及多个内侧开口；在多个内侧开口进行电镀形成多个导热凸块，在外侧开口进行电镀形成一连接凸块，所述连接凸块包围多个所述导热凸块，移除光阻层以获得一个中间体；将两个中间体层叠，使得其中一中间体的连接凸块与另一中间体的连接凸块对应，然后焊接两个相对应的连接凸块以在两个中间体之间产生封闭腔室，抽真空，向封闭腔室注入工作流体，即得到所述均温板。本发明提供通过电镀的方式在铜箔层上形成导电凸块可以明显增强铜箔层与导电凸块之间的导热效率，降低热阻。本申请还提供一种均温板。 |
