含屏蔽结构的电路板及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201811291460.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111132443B | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN111132443B | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 侯宁;李卫祥 | 申请（专利权）人 | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人 | 饶智彬;刘丽华 |
| 地址 | 223065江苏省淮安市经济技术开发区鸿海北路11号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种含屏蔽结构的电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供第一线路板及第一基板，并通过第一胶层将两个第一基板压合于第一线路板上，第一基板包括第二基层、屏蔽层及第一铜层；进行开孔、电镀、蚀刻制程，形成第三导电线路层及第四导电线路层，将裸露的屏蔽层除去；提供第二铜层，并通过第二胶层将第二铜层压合形成含屏蔽结构的电路板的半成品，第二铜层及第二胶层均经过预开窗处理，在含屏蔽结构的电路板的半成品上形成开窗区，屏蔽结构包括位于开窗区的屏蔽层；进行开孔、电镀、蚀刻制程，使得第二铜层形成第五导电线路层及第六导电线路层，并且将开窗区上屏蔽层外的第三导电线路层及第四导电线路层外除去；及印刷防焊，形成防护层。 |
