软硬结合电路板及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110567285.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113423172A | 公开（公告）日 | 2021-09-21 |
| 申请公布号 | CN113423172A | 申请公布日 | 2021-09-21 |
| 分类号 | H05K1/14（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李彪;杨成艺;侯宁 | 申请（专利权）人 | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐丽;习冬梅 |
| 地址 | 518105广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种软硬结合电路板，包括柔性电路基板和第一硬性电路基板。柔性电路基板包括第一线路板和第二线路板，第一线路板包括层叠设置的第一基材层和第一线路层，第二线路板包括依次叠设于第一线路层上的第二基材层和第二线路层，第二线路层与第一线路层电连接，第二线路层包括层叠设置的原铜层和镀铜层，第二线路层设有贯通镀铜层并向原铜层延伸预设距离的凹槽，原铜层包括与凹槽相对应的第一部分，第一部分用作屏蔽层，第一硬性电路基板叠设于镀铜层背离原铜层的一侧并开设有第一窗口，第一部分和部分镀铜层从第一窗口中露出。本申请还提供上述软硬结合电路板的制作方法。 |
