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电路板的除胶方法

基本信息

申请号 CN201910691346.3 申请日 -
公开（公告）号 CN112312659B 公开（公告）日 2021-09-21
申请公布号 CN112312659B 申请公布日 2021-09-21
分类号 H05K3/00（2006.01）I;H05K3/02（2006.01）I;H05K3/26（2006.01）I;H05K3/38（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 邹雪云;林文乾 申请（专利权）人 庆鼎精密电子（淮安）有限公司
代理机构 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 代理人 彭辉剑;龚慧惠
地址 223065江苏省淮安市经济技术开发区鸿海北路11号
法律状态 -

摘要

摘要 一种电路板的除胶方法，包括以下步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括一基材层及第一铜层，第一铜层朝向基材层的表面包含多个第一铜齿，基材层朝向所述第一铜层的表面对应包含多个绝缘齿，覆铜基板中包含盲孔，绝缘齿形成于盲孔的底部，其中，所述第一铜齿包括第一铜齿区及第二铜齿区，绝缘齿包括第一绝缘齿区、第二绝缘齿区和第三绝缘齿区，第二绝缘齿区位于绝缘齿两侧的第一铜齿区的表面，第三绝缘齿区位于绝缘齿两侧的第二铜齿区的表面，第一绝缘齿区位于第二绝缘齿区之间；去除第一绝缘齿区；去除第二绝缘齿区以暴露第一铜齿区；去除第一铜齿区；去除第三绝缘齿区以暴露第二铜齿区；去除第二铜齿区。