埋入式电路板及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010271164.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113498259A | 公开（公告）日 | 2021-10-12 |
| 申请公布号 | CN113498259A | 申请公布日 | 2021-10-12 |
| 分类号 | H05K1/18（2006.01）I;H05K3/32（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 杨之诚;王蓓蕾;郭伟静;谢占昊 | 申请（专利权）人 | 深南电路股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李庆波 |
| 地址 | 518117广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种埋入式电路板及其制备方法，该埋入式电路板包括：电路板主体；信号传输层，电路板主体相对的两侧设置有信号传输层；粘接层，至少一层信号传输层与电路板主体之间设置有粘接层，用于将信号传输层粘接到电路板主体上；金属基，嵌设于电路板主体且电连接位于电路板主体相对两侧的信号传输层；导电件，设置于粘接层内对应金属基处，电连接信号传输层与金属基；磁芯，嵌设于电路板主体。本申请所提供的埋入式电路板能够保证设置在其中的金属基实现大载流功能。 |
