线路板及其加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202010277819.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113498264A | 公开（公告）日 | 2021-10-12 |
| 申请公布号 | CN113498264A | 申请公布日 | 2021-10-12 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 周进群;林淡填;刘海龙;廖志强;吴杰;梁梦楠;曹莹莹 | 申请（专利权）人 | 深南电路股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黎坚怡 |
| 地址 | 518117广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种线路板及其加工方法，通过在基板上3D打印外层PCB并形成盲孔，形成的盲孔还包括了通孔的导孔，再在基板目标位置机械钻孔形成通孔，将通孔电镀形成导电通孔。在基板外层蚀刻形成外层图形层。该技术方案制成的线路板解决了现有技术中常规流程的激光盲孔底部会有楔形裂纹，而且使用盲孔作为通孔的导孔解决了之前通孔精度差问题。 |
