一种抗干扰射频芯片
基本信息
申请号 | CN202021547378.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN212848393U | 公开(公告)日 | 2021-03-30 |
申请公布号 | CN212848393U | 申请公布日 | 2021-03-30 |
分类号 | H01L23/60(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 成传湘;梁广军;朱晓磊;刘栋;郭潇潇;曹鑫;庞宗山 | 申请(专利权)人 | 河北晶禾电子技术股份有限公司 |
代理机构 | 石家庄众志华清知识产权事务所(特殊普通合伙) | 代理人 | 张建 |
地址 | 050200河北省石家庄市鹿泉经济开发区御园路99号B区8号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开一种抗干扰射频芯片,包括基板,所述基板呈方形结构,所述基板四边包裹有抗静电橡胶套,所述基板四角均设置有紧固螺丝,所述基板四边均设置有多个开口,所述基板中间呈格状设置有多个陶瓷芯片,所述陶瓷芯片呈正方形结构,所述陶瓷芯片包括陶瓷底座、芯片、金属层,所述陶瓷底座上包裹有铜网;本实用新型结构设计合理,集成度高,在基板的边沿套有抗静电橡胶套,利用抗静电橡胶套为基板提供保护,同时也能够避免其它金属设备与基板接触时造成其出现损坏,而内部的芯片则采用铜网进行二次保护,避免外界电磁对陶瓷底座内的连接孔中的金属连接条造成干扰,提高芯片的抗干扰能力,降低其使用时出现的不稳定性。 |
