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一种基于TEC的机电集成气液冷却装置

基本信息

申请号	CN202110142811.5	申请日	-
公开（公告）号	CN112902492B	公开（公告）日	2022-07-01
申请公布号	CN112902492B	申请公布日	2022-07-01
分类号	F25B21/02（2006.01）I	分类	制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化;
发明人	邵彩云;张羽;周妍林;李响	申请（专利权）人	中国科学院空间应用工程与技术中心
代理机构	北京市盛峰律师事务所	代理人	-
地址	100094北京市海淀区邓庄南路9号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种基于TEC的机电集成气液冷却装置，包括空冷换热器、制冷组件和电源；所述空冷换热器周向左右相对的两侧分别设置有一制冷组件，所述制冷组件与所述电源相连；所述制冷组件包括PCB电路板和散热冷板，所述PCB电路板对应覆盖在所述空冷换热器周向的一侧，所述PCB电路板上设置有多个TEC制冷器，所述PCB电路板与所述电源相连，所述散热冷板平行于所述PCB电路板覆盖在所述PCB电路板远离所述空冷换热器的一侧；所述空冷换热器靠近PCB电路板的一侧对应TEC制冷器的位置处以及散热冷板靠近PCB电路板的一侧对应TEC制冷器的位置处分别设置有导热硅脂。优点是：不仅能给科学实验载荷提供一个标准的工作温度，而且通过改变电流能满足不同科学实验载荷需求。