一种用于金属3D打印基板校平的测距装置
基本信息
| 申请号 | CN202120926781.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215033605U | 公开（公告）日 | 2021-12-07 |
| 申请公布号 | CN215033605U | 申请公布日 | 2021-12-07 |
| 分类号 | B22F3/105（2006.01）I;B33Y30/00（2015.01）I;B33Y50/00（2015.01）I | 分类 | 铸造；粉末冶金; |
| 发明人 | 罗涛;孙效敏 | 申请（专利权）人 | 重庆市华港科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京中政联科专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 覃毅 |
| 地址 | 400000重庆市江北区港城东路8号华雄两江时代4幢1、2层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种用于金属3D打印基板校平的测距装置，包括第一基座、第二基座、导轨、滑座、激光测距仪、第一拉线、第二拉线和卷线机构。该测距装置通过第一拉线与第二拉线的联动收拉动作，使得滑座以及滑座上的激光测距仪能够平稳的移动，保证了激光测距仪测量的准确性，同时，该装置结构简单，通过使用高精度的数显激光测距仪来代替常规的目视检测，使得测量数据更加地直观、准确，不仅简化了操作流程，也有效地缩短了基板的校平时间，提高了效率。 |
