一种铜粉/珍珠粉复合的导电银浆及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201410368833.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104157325B | 公开（公告）日 | 2016-10-05 |
| 申请公布号 | CN104157325B | 申请公布日 | 2016-10-05 |
| 分类号 | H01B1/16(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 蒋智谋;周施峰;周梅永;胡加峰;谢水兵;张超;崔海威;吴华;董子侠 | 申请（专利权）人 | 合肥科新墙材有限公司 |
| 代理机构 | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 | 代理人 | 安徽状元郎电子科技有限公司;合肥市云联鸿达信息技术有限公司 |
| 地址 | 231200 安徽省合肥市肥西县桃花工业园翡翠路379号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种铜粉/珍珠粉复合的导电银浆，其特征在于，由下列重量份的原料制成：银粉35?45、铜粉4?6、珍珠粉2?4、耐磨炭黑1?3、沸石粉2?5、环氧化甘油三酸酯4?7、碳酸氢铵0.4?0.8、尿素0.5?1.2、肉豆蔻酸异丙酯3?6、聚二甲基硅氧烷1.2?2.4、助剂30?40、适量水；本发明添加铜粉、珍珠粉、耐磨炭黑，减少了银粉的使用量降低了生产成本，提高了银浆的导电性能，进而提高了生产效率。 |
