一种ALD半导体设备的气体喷淋头
基本信息
| 申请号 | CN202121488015.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215560654U | 公开（公告）日 | 2022-01-18 |
| 申请公布号 | CN215560654U | 申请公布日 | 2022-01-18 |
| 分类号 | C23C16/455（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 陈兆荣 | 申请（专利权）人 | 赛林斯弥（无锡）电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 湖南楚墨知识产权代理有限公司 | 代理人 | 麦振声 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市锡山区安镇街道丹山路88号锡东创融大厦C座1210 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及喷淋头设备技术领域，具体为一种ALD半导体设备的气体喷淋头，包括喷淋头本体、拆装机构、通孔和固定机构，所述喷淋头本体的顶部连接设置有连接管，且喷淋头本体的内部设置有腔体，并且喷淋头本体的底部连接设置有喷淋盘，所述喷淋盘的两端皆连接设置有拆装机构，且喷淋盘的内部连接设置有过滤网，并且喷淋盘的顶部和底部内部皆连接设置有若干通孔，通过利用沿着滑杆滑动的活动杆，可带动与其连接的固定块脱离固定槽的固定控制，且对弹簧进行压缩的工作后，可实现对喷淋盘的拆卸工作，便于可根据通孔孔径来进行对喷淋盘的单独拆卸更换的工作，操作简单，且单独进行拆装的喷淋盘可有效避免直接更换喷淋头本体本体的问题出现。 |
