一种PFCVD半导体设备的气体喷淋头
基本信息
| 申请号 | CN202121488008.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215560653U | 公开（公告）日 | 2022-01-18 |
| 申请公布号 | CN215560653U | 申请公布日 | 2022-01-18 |
| 分类号 | C23C16/455（2006.01）I;C23C16/44（2006.01）I;B08B1/04（2006.01）I;B08B13/00（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 陈兆荣 | 申请（专利权）人 | 赛林斯弥（无锡）电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 湖南楚墨知识产权代理有限公司 | 代理人 | 麦振声 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市锡山区安镇街道丹山路88号锡东创融大厦C座1210 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种PFCVD半导体设备的气体喷淋头，包括反应箱、箱盖、喷淋头与清洁机构，所述箱盖设置于反应箱顶端，所述喷淋头设置于反应箱内部，所述清洁机构包括：清洁块，所述清洁块设置于喷淋头外侧，用于清洁喷淋头；主动齿轮，所述主动齿轮设置于喷淋头一侧，用于带动清洁块旋转；通过设置了清洁机构，可以对喷淋头外表面的生成物进行有效清洁，避免喷淋头表面的气孔堵塞影响气体输送。 |
