一种去胶机半导体设备气体喷淋头
基本信息
| 申请号 | CN202121488025.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215612658U | 公开（公告）日 | 2022-01-25 |
| 申请公布号 | CN215612658U | 申请公布日 | 2022-01-25 |
| 分类号 | B05B15/62（2018.01）I;B05B15/16（2018.01）I | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 陈兆荣 | 申请（专利权）人 | 赛林斯弥（无锡）电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 湖南楚墨知识产权代理有限公司 | 代理人 | 麦振声 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市锡山区安镇街道丹山路88号锡东创融大厦C座1210 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种去胶机半导体设备气体喷淋头，包括去胶机主体、喷淋头与调节机构，所述调节机构设置于去胶机主体底端，所述喷淋头设置于调节机构底端，所述调节机构包括：转盘，所述转盘设置于去胶机主体底端，用于旋转调节喷淋头；卡块，所述卡块设置于转盘顶端，用于限制转盘旋转；通过设计了调节机构，可以根据实际情况旋转合适的喷淋头，使得去胶机主体可以有多种用途，应用范围更广，减少成本投入，方便更换，提供给工作效率。 |
