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散热式射频测试平台

基本信息

申请号 CN202020373171.X 申请日 -
公开（公告）号 CN211831630U 公开（公告）日 2020-10-30
申请公布号 CN211831630U 申请公布日 2020-10-30
分类号 H05K7/20(2006.01)I 分类 -
发明人 林斌;张伟;詹昌吉 申请（专利权）人 宁波吉品科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 315200浙江省宁波市镇海区蛟川街道东生路238号5幢
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及散热式射频测试平台，用于对含有射频微波信号端口的待测件进行测试，包括金属底座、压紧盖以及绝缘基座，所述绝缘基座的顶部开设有待测件放置槽，所述绝缘基座内设置有导热嵌件，所述导热嵌件的底面与金属底座的顶面贴合，所述导热嵌件内设置有接地针，所述接地针贯穿导热嵌件，所述接地针的上端与待测件接触，所述接地针的下端与金属底座接触，所述导热嵌件内还设置有导热组件，所述导热组件包括导热柱以及使得导热柱始终具有朝向待测件放置槽运动趋势的弹性件，所述导热柱的顶部延伸至待测件放置槽内。本实用新型提升了射频测试平台在测试过程中对于芯片的散热效果，降低了由于芯片的温度过高导致芯片失效的概率。