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一种高密度芯片封装盒

基本信息

申请号 CN202020620795.7 申请日 -
公开（公告）号 CN211829444U 公开（公告）日 2020-10-30
申请公布号 CN211829444U 申请公布日 2020-10-30
分类号 H01R24/40(2011.01)I 分类 -
发明人 林斌;张伟;詹昌吉 申请（专利权）人 宁波吉品科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 315200浙江省宁波市镇海区蛟川街道东生路238号5幢
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种高密度芯片封装盒，涉及集成电路封装的技术领域，其包括：下模组件和上模组件，下模组件包括下模板和第一适配座，第一适配座的上侧开设有第一嵌设槽；上模组件包括固定于下模板上侧的上模板、固定于上模板下侧的第二适配座、若干插接于第二适配座上的绝缘子、一一对应插接于绝缘子内的射频探针、插接于第二适配座上的接地针、插接于上模板上的射频端子和射频电缆，射频探针与接地针均为弹性针，绝缘子上开设有供射频探针安装的通孔，第二适配座的下侧开设有第二嵌设槽，第一嵌设槽与第二嵌设槽组成供封装芯片安装的安装腔。本实用新型具有芯片管脚的高扇出密度、高信号带宽、高通道间隔离性、高可靠性、免焊接的效果。