垛形/I形预置焊料端子连接器的返修工艺
基本信息
| 申请号 | CN201911420217.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111148427B | 公开（公告）日 | 2020-05-12 |
| 申请公布号 | CN111148427B | 申请公布日 | 2020-05-12 |
| 分类号 | H05K13/04(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 潘一峰;漆长江;袁波;解丽雯;沈娟 | 申请（专利权）人 | 无锡市同步电子制造有限公司 |
| 代理机构 | 无锡华源专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 无锡市同步电子制造有限公司 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市蠡园开发区06-4地块（滴翠路100号）标准厂房4号楼二层东 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种垛形/I形预置焊料端子连接器的返修工艺，涉及半导体加工技术领域，该方法对拆卸器件首先进行检验，当其自身性能优异时，直接选用拆卸后的缺少预置焊料的垛形/I形连接器作为焊接器件重新焊接到PCBA板件上，提高器件的利用率，降低返修成本；在返修焊接的过程中，提出了创新性的方法确定焊料球尺寸，可以在保证焊锡量的同时避免短路连锡，同时在焊接前对焊片涂覆助焊膏，有利于提高此类器件的返修成功率和焊接可靠性，可以实现垛形/I形预置焊料端子连接器的高可靠性返工。 |
