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一种高精度胶位的半导体模具

基本信息

申请号 CN201922411521.7 申请日 -
公开（公告）号 CN211542183U 公开（公告）日 2020-09-22
申请公布号 CN211542183U 申请公布日 2020-09-22
分类号 B29C45/26(2006.01)I 分类 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工;
发明人 张敏 申请（专利权）人 苏州赛宏精密模具有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 215000江苏省苏州市昆山市花桥镇花安路2508号2号房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种高精度胶位的半导体模具，包括公模仁以及与公模仁配合的母模仁，所述母模仁的中心设置有注胶口，所述注胶口与公模仁上设置的胶道连接，所述胶道的两侧设置有第一镶件，所述第一镶件共有十六件，对称分布在胶道的两侧，并通过进胶口，所述胶道横向或纵向设置于公模仁的中心轴线上；所述母模仁上设置有对应第一镶件的第二镶件。本实用新型设计合理，结构简单，便于加工；其设置的镶件不仅有助于单独加工成型，而且可以提升胶位的加工精度；有效提升了模具的使用性能以及降低了模具成本，且设置的排气槽有助于产品成型时排气，减少产品成型时困气，提高产品的合格率，改善产品的外观。