一种半导体封胶模具
基本信息
| 申请号 | CN201922411525.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211518344U | 公开（公告）日 | 2020-09-18 |
| 申请公布号 | CN211518344U | 申请公布日 | 2020-09-18 |
| 分类号 | B29C45/26(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 张敏;曾官英 | 申请（专利权）人 | 苏州赛宏精密模具有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215000江苏省苏州市昆山市花桥镇花安路2508号2号房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体封胶模具，包括公模仁以及设置在公模仁上的母模仁，所述母模仁的四侧设置有定位槽，所述定位槽与公模仁上设置的定位块连接，所述公模仁上设置有多个容纳半导体的第一镶件，所述第一镶件中设置有容纳半导体的第一成型腔，所述第一成型腔中设置有引脚槽；所述母模仁上设置有对应第一镶件的第二镶件，所述第二镶件上设置有对应第一成型腔的第二成型腔。本实用新型设计合理，结构简单，便于加工；其设置的镶件有助于单独加工，提升加工的精度，且设置的分型面有助于产品的封胶，排气槽有助于产品成型时排气，减少产品成型时困气，提高产品的合格率，改善产品的外观。 |
