散热系统及风冷式半导体激光器

基本信息

申请号 CN202023189527.3 申请日 -
公开(公告)号 CN214153418U 公开(公告)日 2021-09-07
申请公布号 CN214153418U 申请公布日 2021-09-07
分类号 H01S5/024(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 张强;牛奔;刘江 申请(专利权)人 浙江热刺激光技术有限公司
代理机构 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 张延薇
地址 317500浙江省台州市温岭市东部新区金塘北路2号中小企业孵化园B区2号科研厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及激光器技术领域,具体而言,涉及一种散热系统及风冷式半导体激光器。散热系统包括壳体、散热片组、制冷器和风源,所述散热片组、所述制冷器和所述风源均设置在所述壳体内;所述制冷器设置在所述散热片组上;所述风源与所述散热片组对应设置,用于带走所述散热片组上的热量;所述制冷器用于与激光器本体贴合后,对所述激光器本体进行散热。本实用新型实施例的有益效果是:将散热片组和制冷器连接,制冷器直接与激光器本体连接,增加激光器本体与制冷器之间的导热效率,进而增加了制冷器的散热效果,同时再利用散热片组对制冷器进行降温,进一步提高了整体的散热效果。