光纤合束器的封装结构及光纤激光器
基本信息
| 申请号 | CN202022858193.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214011645U | 公开（公告）日 | 2021-08-20 |
| 申请公布号 | CN214011645U | 申请公布日 | 2021-08-20 |
| 分类号 | G02B27/10（2006.01）I;H01S3/04（2006.01）I;H01S3/042（2006.01）I;H01S3/067（2006.01）I | 分类 | 光学; |
| 发明人 | 张秀娟;徐海军 | 申请（专利权）人 | 浙江热刺激光技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 毕翔宇 |
| 地址 | 317500浙江省台州市温岭市东部新区金塘北路2号中小企业孵化园B区2号科研厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及光纤激光器技术领域，尤其是涉及一种光纤合束器的封装结构及光纤激光器。光纤合束器的封装结构包括封装基板和散热件，封装基板的内部形成有容纳腔室，用于放置光纤合束器；散热件位于容纳腔室内，散热件的外壁面能够与容纳腔室的内壁面紧密贴合；散热件的内部形成有安装通孔，使散热件能够紧密套设在具有涂覆层的输出光纤上，且散热件的一端与涂覆层靠近裸光纤段的一端平齐，从而通过散热件直接、快速地对输出光纤的涂覆层进行散热，降低输出光纤的涂覆层的温度，提高输出光纤的可承载能力，进而在一定程度上提高光纤合束器的可承载功率和可靠性。 |
