可在低温下对制卡材料实现有效粘接的粘合剂及制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201611217296.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106753177A | 公开（公告）日 | 2017-05-31 |
| 申请公布号 | CN106753177A | 申请公布日 | 2017-05-31 |
| 分类号 | C09J175/08(2006.01)I;C09J133/08(2006.01)I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 李春刚;鹿秀山;刘柏松;李维;姚庚 | 申请（专利权）人 | 天津博苑高新材料有限公司 |
| 代理机构 | 天津盛理知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王利文 |
| 地址 | 300384 天津市滨海新区华苑产业区鑫茂科技园C1座五层A单元 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种可在低温下对制卡材料实现有效粘接的粘合剂及制备方法，其技术特点是：粘合剂的构成组分及其组分的重量份数为：端羟基聚氨酯溶液75～85份、大分子异氰酸酯交联剂溶液5～10份、聚丙烯酸酯压敏粘合剂溶液5～20份；该粘合剂的制备方法包括：⑴制备端羟基聚氨酯溶液；⑵合成大分子异氰酸酯交联剂溶液；⑶制备聚丙烯酸酯压敏粘合剂溶液；⑷将以上三种组分按比例混合均匀。本发明的粘合剂具有活化温度低、粘接材料广泛、粘接强度高的特点，在50～70℃可对制卡材料的有效持续粘接，可以很好地满足低温制卡工艺对于生产效率和粘接效果的要求。 |
