一种耐久性的层压制卡用薄膜复合基片及制作工艺过程
基本信息
申请号 | CN201810968107.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN109135607A | 公开(公告)日 | 2019-01-04 |
申请公布号 | CN109135607A | 申请公布日 | 2019-01-04 |
分类号 | C09J7/29;C09J7/30;C09J175/06;C09J11/04 | 分类 | 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用; |
发明人 | 鹿秀山;李春刚;刘柏松;李维;滕飞 | 申请(专利权)人 | 天津博苑高新材料有限公司 |
代理机构 | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 | 代理人 | 琪琛 |
地址 | 300384 天津市南开区华苑产业园区榕苑路16号C1座A单元五层 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种耐久性的层压制卡用薄膜复合基片及制作工艺过程。该复合基片结构自上而下依次包括如下几部分:印刷层;连接层;薄膜;复合胶;背胶A;基体片材;背胶B。其中所述薄膜可以是厚度为10~50μm的PET镀铝膜、PET膜、PC膜、PETG膜中的一种,而且当薄膜为PET镀铝膜时,其镀铝面通过复合胶、背胶A与基体片材连接;基体片材可以是厚度为80~800μm的PVC、PC、PETG、ABS中的一种。本发明薄膜复合基片可用于层压制卡领域,层压后薄膜与基体片材的初始90°剥离强度可达到12N/cm以上,50℃,相对湿度93%,老化14天后强度仍可达到9N/cm以上,性能高于同类进口产品,完全满足ISO7810和CQM等国际标准关于剥离强度的技术要求。 |
