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半导体材料及超硬材料线切割专用刃料颗粒成型的方法

基本信息

申请号 CN201010251267.X 申请日 -
公开（公告）号 CN101947483B 公开（公告）日 2012-03-14
申请公布号 CN101947483B 申请公布日 2012-03-14
分类号 B02C15/00(2006.01)I;B02C25/00(2006.01)I 分类 破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理;
发明人 杨东平 申请（专利权）人 河南醒狮高新技术股份有限公司
代理机构 郑州异开专利事务所（普通合伙） 代理人 河南醒狮高新技术股份有限公司;河南晟道科技有限公司
地址 450001 河南省郑州市郑州高新技术开发区银屏路12号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种半导体材料及超硬材料线切割专用刃料颗粒成型的方法，包括下述步骤：1、选取6H-SiC碳化硅或碳化硅复合金刚石超硬材料作为原料；2、将原料送入研磨机研磨；3、通过引风装置将研磨后的粉料进行一次分级，选出16微米以细颗粒进行二次分级，16微米以粗颗粒返回研磨机中继续研磨；4、经过二次分级，16-5微米成品颗粒被送至包装仓进行包装；5微米以细颗粒作为副产品被送至旋风装置收集起来。本发明的颗粒成型方法既能满足目前半导体材料自由式多线切割对颗粒刃具产品的颗粒成型要求，也满足了固结线锯专用刃料颗粒的制备成型要求，为替代半导体材料自由式多线切割奠定了技术基础，成为低消耗、无污染的加工方式。