太阳能芯片封装方法及太阳能芯片
基本信息
| 申请号 | CN201910366330.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111844935A | 公开（公告）日 | 2020-10-30 |
| 申请公布号 | CN111844935A | 申请公布日 | 2020-10-30 |
| 分类号 | B32B7/12(2006.01)I | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 黄旭;吴振省 | 申请（专利权）人 | 北京晖宏科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京志霖恒远知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 北京汉能光伏技术有限公司 |
| 地址 | 101400 北京市怀柔区雁栖经济开发区雁栖大街31号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明实施例提供了一种太阳能芯片封装方法，以解决一次层压极易出现层压不良的问题。其中，所述太阳能芯片封装方法，包括：依次铺设第一阻隔层、第一胶膜层、太阳能电池芯片、第二胶膜层和第二阻隔层；对所述依次铺设的第一阻隔层、第一胶膜层、太阳能电池芯片、第二胶膜层和第二阻隔层进行加压加热处理，形成一次层压件；依次铺设底布、第三胶膜层、所述一次层压件、第四胶膜层和前板；以及对所述依次铺设的底布、第三胶膜层、所述一次层压件、第四胶膜层和前板进行加压加热处理，形成二次层压件。本发明实施例所提供的太阳能芯片封装方法有效提高了太阳能芯片封装的质量及稳定性。 |
