均温板、散热模块和半导体器件
基本信息
| 申请号 | CN201920017632.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209199916U | 公开（公告）日 | 2019-08-02 |
| 申请公布号 | CN209199916U | 申请公布日 | 2019-08-02 |
| 分类号 | H01L23/367（2006.01）I; H01L23/467（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 莫文剑 | 申请（专利权）人 | 苏州铜宝锐新材料有限公司 |
| 代理机构 | 南京利丰知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 苏州铜宝锐新材料有限公司 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市高新区通安镇真北路88号苏州大学国家科技园1号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种均温板，可用于电子产品的散热，包括：第一板体；第二板体，与第一板体上下相对设置，并与第一板体之间封合形成真空腔体；工作流体，位于所述真空腔体内；毛细结构层，铺设于所述第一板体内壁表面和/或第二板体内壁表面，所述真空腔体内形成有第一蒸汽通道和第二蒸汽通道，所述第一蒸汽通道形成于毛细结构层的表面与第一板体或第二板体之间，所述第二蒸汽通道形成于毛细结构层的侧方。本申请还公开了一种散热模块和半导体器件。本案毛细结构层只是部分覆盖腔体的顶面或底面，腔体内可保留更多的蒸气扩散通道，从而提高换热效率。 |
