铝膏及其应用

基本信息

申请号 CN201610408712.6 申请日 -
公开(公告)号 CN107486553B 公开(公告)日 2019-08-02
申请公布号 CN107486553B 申请公布日 2019-08-02
分类号 B22F1/00(2006.01)I; F28F21/08(2006.01)I 分类 铸造;粉末冶金;
发明人 莫文剑; 易振华; 盛洪超; 单国强; 盛洪昌 申请(专利权)人 苏州铜宝锐新材料有限公司
代理机构 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 苏州铜宝锐新材料有限公司; 苏州铜宝锐纳米科技有限公司
地址 215000 江苏省苏州市苏州工业园区星湖街218号生物纳米园A4楼110A室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种铝膏及其应用。所述铝膏包括60‑92wt%粉末材料,其余部分包含粘结剂;所述粉末材料包括70‑90wt%金属粉末和10‑30wt%活化粉末,所述金属粉末包括纯Al粉和熔点低于Al的金属粉末,所述纯Al粉于所述金属粉末内的含量≥40wt%。本发明的铝膏经热处理后,可形成孔隙率极高、连通空隙极好、粉末不脱落的毛细结构,这种毛细结构与铝制工件的表面和/或内壁结合力很高,可使铝热导管等具有很高的传热效率,同时,该铝膏原料廉价易得,制备工艺简单,适合大规模生产和应用。