一种高速相机多主板散热连接结构
基本信息
| 申请号 | CN202022845794.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213517846U | 公开（公告）日 | 2021-06-22 |
| 申请公布号 | CN213517846U | 申请公布日 | 2021-06-22 |
| 分类号 | G03B17/55（2021.01）I | 分类 | 摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术〔4〕; |
| 发明人 | 舒文亮;彭思龙;汪雪林;顾庆毅 | 申请（专利权）人 | 苏州中科全象智能科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京精金石知识产权代理有限公司 | 代理人 | 尉月丽 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道88号E1栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种高速相机多主板散热连接结构，包括第一预处理板、第二预处理板、主座、后处理板、CMOS板、前面板、侧板、上盖、后面板；所述主座两侧分别安装有所述侧板；所述主座前端安装有所述前面板，后端安装有所述后面板，上方安装有所述上盖；所述主座、前面板、上盖、后面板和两个所述侧板共同构成方型壳体结构；内部设置有所述第一预处理板、第二预处理板、CMOS板、后处理板；本实用新型优点在于，提出了一种结构简单的散热结构，实现分开散热，避免了全部通过主座散热不足的缺点。 |
