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一种数字程控交换机厚膜功率电阻混合集成电路

基本信息

申请号 CN02260240.2 申请日 -
公开（公告）号 CN2587115Y 公开（公告）日 2003-11-19
申请公布号 CN2587115Y 申请公布日 2003-11-19
分类号 H04L12/02 分类 电通信技术;
发明人 马坤荣 申请（专利权）人 上海德律风根微电子股份有限公司
代理机构 上海智信专利代理有限公司 代理人 沈德新
地址 200436上海市江场西路501号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型数字程控交换机模拟线路阻容网络功率电阻厚膜混合集成电路主要由陶瓷基板、阻容网络和陶瓷基板背面的厚膜功率电阻构成。其中，阻容网络电路按厚膜平面工艺制造在陶瓷基板的一面，配置在不同型号交换机上的厚膜功率电阻，选用不同厚膜方块电阻的氧化钌系电阻浆料，丝网印刷，烧结在陶瓷基板的背面。电阻设计可根据实际使用要求，充分利用陶瓷基板背面空间，精确计算，严格控制工艺，制造成200－1000欧姆，功率2－30瓦的厚膜功率电阻。使用本实用新型电路，接插或焊接在数字程控交换机线路板上，大大降低了线路保护失效率，是一种既安全，又实用的功率电阻厚膜混合集成电路。