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一种数字程控交换机双路保护厚膜集成电路

基本信息

申请号	CN02260239.9	申请日	-
公开（公告）号	CN2578984Y	公开（公告）日	2003-10-08
申请公布号	CN2578984Y	申请公布日	2003-10-08
分类号	H01L27/01	分类	基本电气元件;
发明人	朱民戟	申请（专利权）人	上海德律风根微电子股份有限公司
代理机构	上海智信专利代理有限公司	代理人	沈德新
地址	200436上海市江场西路501号
法律状态	-

摘要

本实用新型数字程控交换机双路保护专用厚膜混合集成电路主要由厚膜浪涌电阻、热敏保护元件和电流吸收电容集成在陶瓷基板的同一平面上构成。其中，热敏保护元件和浪涌电流吸收电容外贴在陶瓷基板的面上。厚膜浪涌电阻和修阻调整段，采用同一种低成本的中钯或低钯电阻浆料，一体化丝网印刷，烧结在陶瓷基板的同一平面上。通过激光切割调整电阻段，修正主体电阻阻值，使双路电路电阻匹配误差不超过0.15欧姆。电路联线，采用导电浆料印刷，烧结在陶瓷基板上。连成的厚膜混合集成电路，不但降低了材料成本和生产成本，而且提高了产品的成品率。安装在1240数字程控交换机中安全可靠，维修方便，是一种价廉、实用的程控交换机双路保护专用厚膜集成电路。