一种铸造单晶硅的热场结构
基本信息
| 申请号 | CN202021224940.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213295568U | 公开（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申请公布号 | CN213295568U | 申请公布日 | 2021-05-28 |
| 分类号 | C30B29/06(2006.01)I;C30B11/00(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 陈红荣;孙庚昕;蒋利洋;居发亮;胡动力;张华利 | 申请（专利权）人 | 江苏协鑫硅材料科技发展有限公司 |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人 | 董建林 |
| 地址 | 221000江苏省徐州市经济开发区坡里路东、黄石路南 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种铸造单晶硅的热场结构，包括隔热笼，设置在隔热笼内部的耐高温坩埚，设置在耐高温坩埚底端的石墨底板、DSS石墨导热板，隔热条和石墨导热条，所述DSS石墨导热板的上端面为凸台结构，所述的隔热条设置在所述DSS石墨导热板四周的边缘，所述的石墨导热条设置在所述石墨底板、DSS石墨导热板和隔热条三者合围的空隙中；在所述隔热笼的底部设有至少三层石墨硬毡隔热板，所述石墨硬毡隔热板的边缘自下而上呈台阶状逐级缩减。通过采用本实用新型的热场结构，能够有利于热量的散热，从而使得长晶固液界面趋向于水平面，使得边缘硅块的位错大幅度降低，利于生产出界面平整的籽晶，有利于单晶的铸造。 |
