一种电镀用去悬浮杂质的装置
基本信息
| 申请号 | CN202123440691.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216614919U | 公开（公告）日 | 2022-05-27 |
| 申请公布号 | CN216614919U | 申请公布日 | 2022-05-27 |
| 分类号 | C25D21/06（2006.01）I;C25D21/18（2006.01）I;C25D17/00（2006.01）I;C25D7/12（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 刘德强 | 申请（专利权）人 | 深圳市盛元半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区福永街道凤凰第三工业区创业园E幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及一种电镀用去悬浮杂质的装置，属于芯片加工技术领域，其包括滤罐、设置在滤罐上的浮力组件、设置在所述滤罐内的过滤组件及配重件；滤罐的侧壁上开设有若干入液孔，所述配重件设置在所述滤罐的底部；所述浮力组件用于使所述入液孔的最低点处于液面的下方，并且使所述入液孔的最高点处于液面的上方；所述滤罐底部设置有用于连通滤罐内部空间与电镀槽槽底的排水口的排液管，所述过滤组件设置在所述入液孔和所述排液管之间。本申请具有便于及时过滤清理电镀过程中电镀液中产生的漂浮在电镀液液面的杂质的效果。 |
