一种免清洗铝线键合用劈刀的生产工艺及生产得到的劈刀
基本信息
| 申请号 | CN202111648470.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114361054A | 公开（公告）日 | 2022-04-15 |
| 申请公布号 | CN114361054A | 申请公布日 | 2022-04-15 |
| 分类号 | H01L21/60（2006.01）I;B23K20/10（2006.01）I;B23P15/00（2006.01）I;C23C16/27（2006.01）I;C23C16/56（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘德强 | 申请（专利权）人 | 深圳市盛元半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | 陈方;梁宇珊 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区福永街道凤凰第三工业区创业园E幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及半导体封装技术领域，具体公开了一种免清洗铝线键合用劈刀的生产工艺及生产得到的劈刀，免清洗铝线键合用劈刀的生产工艺具体操作如下：劈刀衬底的制备；表层预处理：碱性混合液清洗劈刀衬底，乙醇清洗，光纤激光结构粗化；将劈刀衬底浸至熔融状的氢氧化钠，乙醇清洗；碱性混合液包括如下重量份的原料：10‑20份质量分数18‑25%的氢氧化钠水溶液和3‑7份烷基酚聚氧乙烯醚；表层强化处理，得到劈刀。本申请工艺生产的劈刀沉积层厚度3.0‑5.0μm，沉积层结合力最高HF1，沉积层连续紧密，且光滑平整。劈刀材料去除量最低246.7mm3，耐磨性强；弯曲强度最高1632MPa，使劈刀达到了免清洗的效果。 |
