一种半导体运输装置
基本信息
| 申请号 | CN202022355249.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214086647U | 公开（公告）日 | 2021-08-31 |
| 申请公布号 | CN214086647U | 申请公布日 | 2021-08-31 |
| 分类号 | B65G49/07（2006.01）I;B65G65/23（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 何建军;蒋美安 | 申请（专利权）人 | 深圳市盛元半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京隆达恒晟知识产权代理有限公司 | 代理人 | 申文涛 |
| 地址 | 518101广东省深圳市宝安区福永街道凤凰第三工业区创业园E幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种半导体运输装置，属于运输设备技术领域。所述的半导体运输装置包括用于盛放工件的料盘、料盘竖直搬运机构、料盘水平搬运机构、料盘翻转卸料机构；所述的料盘水平搬运机构有两个呈上下分布设置，料盘水平搬运机构两端侧方分别设有一个料盘竖直搬运机构，料盘水平搬运机构末端设有料盘翻转卸料机构。本实用新型通过将工件放置在料盘内，然后对料盘进行搬运，将工件运输到各个加工工序中，料盘能够有效保护工件，防止工件损坏，保证了工件加工的安全性。 |
