一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备
基本信息
| 申请号 | CN202022352594.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214058036U | 公开（公告）日 | 2021-08-27 |
| 申请公布号 | CN214058036U | 申请公布日 | 2021-08-27 |
| 分类号 | B65B35/00（2006.01）I;B65B35/30（2006.01）I;B65G49/07（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 何建军;蒋美安 | 申请（专利权）人 | 深圳市盛元半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京隆达恒晟知识产权代理有限公司 | 代理人 | 申文涛 |
| 地址 | 518101广东省深圳市宝安区福永街道凤凰第三工业区创业园E幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备，属于半导体加工设备技术领域。包括半导体框架料片自动上料及排料机构、预加热处理机构、循环送料机构、塑封料压膜机构、半导体塑封产品的自动切除废料及自动装料盒机构；所述的半导体框架料片自动上料及排料机构出料端设有循环送料机构，沿循环送料机构依次设有预加热处理机构、循环送料机构、自动切除废料及自动装料盒机构。本实用新型能够对半导体框架料片进行封装加工，全程由机械自主完成，人工参与较少，动作可靠，降低了人工成本，提高半导体封装效率，框架料片封装后一致性较好，有效提高了半导体封装加工质量。 |
