一种芯片用UV解胶机
基本信息
| 申请号 | CN202123434237.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216849858U | 公开（公告）日 | 2022-06-28 |
| 申请公布号 | CN216849858U | 申请公布日 | 2022-06-28 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘德强 | 申请（专利权）人 | 深圳市盛元半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区福永街道凤凰第三工业区创业园E幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种芯片用UV解胶机，包括底座；旋转台，转动安装在所述底座上；固化光源，安装在所述旋转台上，用于发射紫外线以去除UV膜胶的黏性；所述底座上具有用于承托所述承载环的承托部，所述承托部位于所述固化光源的上方，用于承载黏接有晶圆片的UV膜。本申请具有对UV膜固化较佳的效果。 |
