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一种印刷线路板与加强板的压合装置和方法

基本信息

申请号 CN200710196584.4 申请日 -
公开（公告）号 CN101453833B 公开（公告）日 2011-04-06
申请公布号 CN101453833B 申请公布日 2011-04-06
分类号 H05K3/00(2006.01)I;H05K3/22(2006.01)I;B30B15/02(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 张学刚;尤健 申请（专利权）人 江苏华荣投资发展有限公司
代理机构 北京润平知识产权代理有限公司 代理人 比亚迪股份有限公司;靖江市增源压铸厂
地址 214500 江苏省泰州市靖江市迎宾东路28号
法律状态 -

摘要

摘要 一种印刷线路板与加强板的压合装置，包括上压模和下压模，所述上压模包括上模板，所述下压模包括下模板和连接于该下模板的衬垫层，所述上模板或连接于所述下模板的衬垫层上还设置有填充材料，所述加强板被所述填充材料包覆并固定。一种印刷线路板与加强板的压合方法，包括：提供本发明的压合装置；将印刷线路板和加强板放置在所述上压模和下压模之间，所述加强板位于所述印刷线路板和填充材料之间，在所述印刷线路板和加强板之间还设置有粘结剂；使所述印刷线路板与所述加强板压合，在该过程中，所述加强板被所述填充材料包覆并固定。根据本发明的压合装置和方法，即便施加较大的压力，也不会在加强板和印刷线路板之间出现滑移。