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一种多层印刷线路板的复合方法

基本信息

申请号 CN200710188043.7 申请日 -
公开（公告）号 CN101442901B 公开（公告）日 2011-11-16
申请公布号 CN101442901B 申请公布日 2011-11-16
分类号 H05K13/08(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 李洋;刘中秋;高子丰 申请（专利权）人 江苏华荣投资发展有限公司
代理机构 北京润平知识产权代理有限公司 代理人 比亚迪股份有限公司;靖江市增源压铸厂
地址 214500 江苏省泰州市靖江市迎宾东路28号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种多层印刷线路板的复合方法，包括提供多个线路板，在所述线路板的铜箔上形成有彼此对应的检查孔盘和检查图形；将所述多个线路板贴合；检查所述检查孔盘与检查图形之间的贴合精度；如果所述检查孔盘与检查图形之间的贴合精度超过允许的范围，则将所述多个线路板分离后重新贴合，直至所述检查孔盘与检查图形之间的贴合精度处于允许的范围之内；如果所述贴合精度处于允许的范围之内，则将各层线路板压合，还可将外层铜箔分别贴合到压合后的所述多个线路板的两个外侧面，然后对其进行热压，从而完成多层印刷线路板的复合。在本发明的方法中，对线路板贴合精度的检查通过检查孔盘和检查图形而实现，因而，具有相对较高的分辨率。