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一种制造镂空板的方法

基本信息

申请号 CN200710187781.X 申请日 -
公开（公告）号 CN101453832B 公开（公告）日 2011-04-06
申请公布号 CN101453832B 申请公布日 2011-04-06
分类号 H05K3/00(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 张超;尤健 申请（专利权）人 江苏华荣投资发展有限公司
代理机构 北京润平知识产权代理有限公司 代理人 比亚迪股份有限公司;靖江市增源压铸厂
地址 214500 江苏省泰州市靖江市迎宾东路28号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种制造镂空板的方法。所述方法包括：将形成有冲压开口和冲压定位孔的第一覆盖膜压合到铜箔的第一面上；然后在对铜箔的第二面进行完线路成型之后，在铜箔的第二面上压合第二覆盖膜，以得到电路板；接着对准第一覆盖膜上的冲压定位孔进行打孔，以在所述电路板上形成冲压定位贯通孔；然后以所述冲压定位贯通孔为基准对该电路板进行冲压，以在所述冲压开口的区域内冲出镂空图形。本发明提供的制造镂空板的方法的优势在于，由于保证了冲压开口与冲压定位贯通孔之间的距离不变，因此能够保证冲压开口与镂空图形之间的距离是确定不变的，从而提高了冲压精度，并且有效避免了冲偏不良的现象。