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工商信息
主要人员 4
股东信息 1
分支机构 0
变更记录 13
对外投资 0
股权穿透图

工商信息

法定代表人	顾良华	注册资本	1000万人民币
成立日期	2014-08-25	经营状态	存续
工商注册号	320584000431376	统一社会信用代码	9132050931395020XM
组织机构代码	31395020X	纳税人识别号	9132050931395020XM
公司类型	有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）	营业期限	2014-08-25 至 2064-08-24
行业	橡胶和塑料制品业	纳税人资质	增值税一般纳税人
核准日期	2017-01-11	实缴资本	550万人民币
人员规模	小于50人	参保人数	2
登记机关	苏州市吴江区市场监督管理局	英文名称	-
注册地址	吴江经济技术开发区庞金路1801号
经营范围	光学级PET保护膜、光学级PET遮光膜、MEMS传感器用胶膜的研发、生产、销售；电子材料、绝缘材料、屏蔽材料及包装材料的研发、销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

主要人员4

姓名	职位
李李玉琴	董事
顾顾良华	董事长兼总经理
多多辉	监事
陆陆幼辰	董事

股东信息1

股东（发起人）	出资比例	认缴出资额（万元）	认缴出资日期
苏州祺封苏州祺封半导体有限公司	100%	1000万人民币	2035-01-30

分支机构

暂无信息

暂无分支机构

变更记录13

变更日期	变更项目	变更前	变更后
2017-01-11	企业类型变更	其他,有限责任公司	有限责任公司,自然人投资或控股的法人独资
2017-01-11	注册资本变更	-	-
2017-01-11	股东变更	苏州祺封半导体有限公司,吴江恒悦电子包装材料有限公司,退出	苏州祺封半导体有限公司
2016-08-02	注册资本变更	-	-
2016-08-02	名称变更	苏州,布利斯,科技材料有限公司	苏州,恒悦,科技材料有限公司
2016-08-02	法定代表人变更	沈冬英	顾良华
2016-08-02	股东变更	苏州祺封半导体有限公司	苏州祺封半导体有限公司,吴江恒悦电子包装材料有限公司,新增
2016-08-02	负责人变更（法定代表人、负责人、首席代表、合伙事务执行人等变更）	沈冬英	顾良华
2016-08-02	企业类型变更	有限责任公司,自然人投资或控股的法人独资	其他,有限责任公司
2015-07-07	经营范围	光学级,保护膜,光学级,遮光膜,传感器用胶膜的研发,生产,销售,电子材料,绝缘材料,屏蔽材料及包装材料的研发,销售,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动	光学级,保护膜,光学级,遮光膜,传感器用胶膜的研发,生产,销售,电子材料,绝缘材料,屏蔽材料及包装材料的研发,销售,自营和代理各类商品及技术的进出口业务,国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动

对外投资0

暂无信息

暂无对外投资

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