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工商信息
主要人员 4
股东信息 2
分支机构 0
变更记录 10
对外投资 0
股权穿透图

工商信息

法定代表人	吴伟迪	注册资本	1000万港元
成立日期	2003-09-15	经营状态	在业
工商注册号	440681400004632	统一社会信用代码	914406067536891482
组织机构代码	753689148	纳税人识别号	914406067536891482
公司类型	有限责任公司(台港澳与境内合资)	营业期限	2003-09-15 至 2023-09-14
行业	化学原料和化学制品制造业	纳税人资质	增值税一般纳税人
核准日期	2018-02-07	实缴资本	1000万港元
人员规模	-	参保人数	-
登记机关	佛山市顺德区市场监督管理局	英文名称	-
注册地址	佛山市顺德区大良街道红岗工业区
经营范围	研发、生产、销售：环保化学添加剂，包装粘合剂，化工工业产品（不含危险化学品）。（以上项目不涉及外商投资准入特别管理措施）(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓

主要人员4

姓名	职位
李李桂珍	副董事长
何何嘉欣	监事
陈陈顺芝	董事
吴吴伟迪	董事长,总经理

股东信息2

股东（发起人）	出资比例	认缴出资额（万元）	认缴出资日期
广东成德广东成德实业有限公司	70%	700	2006-10-31
成德电子成德电子（香港）有限公司	30%	300	2006-10-31

分支机构

暂无信息

暂无分支机构

变更记录10

变更日期	变更项目	变更前	变更后
2018-02-07	法定代表人	吴子坚	吴伟迪
2018-02-07	企业名称	佛山,市顺德区海亚电路板,有限公司	佛山,哈博环保新材,有限公司
2018-02-07	经营范围	生产,经营单双面,多层电路板,柔性电路板,电子仪表,仪器,电子,产品	研发,生产,销售,环保化学添加剂,包装粘合剂,化工工业,产品,不含危险化学品,以上项目不涉及外商投资准入特别管理措施
2014-12-01	股东备案	何顺棠,总经理,董事,退出,李桂珍,副董事长,吴子坚,董事长	黄凯龄,董事,新增,李桂珍,副董事长,吴子坚,董事长,总经理
2014-12-01	法人股东	-	股东发生变更
2007-12-10	股东变更	投资者名称,成德电子,香港,有限公司,出资方式,货币出资,出资额,万元,币种,港币,出资比例,投资者名称,佛山市顺德区成德电路板制造有限公司,出资方式,货币出资,出资额,万元,币种,港币,出资比例	投资者名称,成德电子,香港,有限公司,出资方式,货币出资,出资额,万元,币种,港币,出资比例,投资者名称,佛山市成德实业投资有限公司,出资方式,货币出资,出资额,万元,币种,港币,出资比例
2007-12-10	股东备案	何顺常,总经理,退出,李桂珍,副董事长,吴子坚,董事长	何顺棠,总经理,董事,新增,李桂珍,副董事长,吴子坚,董事长
2007-01-22	投资总额变更	-	-
2007-01-22	注册资本(金)变更	-	-
2007-01-22	股东变更	投资者名称,成德电子,香港,有限公司,出资方式,货币出资,出资额,万元,币种,港币,出资比例,投资者名称,顺德市成德电路板制造有限公司,出资方式,货币出资,出资额,万元,币种,港币,出资比例	投资者名称,成德电子,香港,有限公司,出资方式,货币出资,出资额,万元,币种,港币,出资比例,投资者名称,佛山市顺德区成德电路板制造有限公司,出资方式,货币出资,出资额,万元,币种,港币,出资比例

对外投资0

暂无信息

暂无对外投资

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