二维调整单晶硅棒晶向的接着方法
基本信息
| 申请号 | CN202210348230.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114714526A | 公开（公告）日 | 2022-07-08 |
| 申请公布号 | CN114714526A | 申请公布日 | 2022-07-08 |
| 分类号 | B28D5/00（2006.01）I;G01N23/00（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 赵延祥;王忠保 | 申请（专利权）人 | 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 宁夏三源鑫知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 750000宁夏回族自治区银川市经济技术开发区光明西路28号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种二维调整单晶硅棒晶向的接着方法，用X光机测量晶棒在X方向的晶向偏离度和Y方向的晶向偏离度，根据Y方向的晶向偏离度加工树脂板，再将树脂板接着在晶棒的下端完成Y方向的晶向偏离度调整，再根据X方向的晶向偏离度使接着设备的工件板在X方向相应摆动，再将工件板上端面和树脂板下端面进行接着，该接着方法是在不需用旋转晶棒的前提下完成，在提升硅片的面方位精度的同时，还能够确保warp值的可控。 |
