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知识产权105

工商信息
主要人员 5
股东信息 1
分支机构 0
变更记录 9
对外投资 0
股权穿透图

工商信息

法定代表人	贺贤汉	注册资本	40000万
成立日期	2015-12-14	经营状态	存续
工商注册号	641100000005374	统一社会信用代码	91641100MA75W9UP90
组织机构代码	MA75W9UP9	纳税人识别号	91641100MA75W9UP90
公司类型	有限责任公司(外商投资企业法人独资)	营业期限	2015-12-14 至 2025-12-08
行业	计算机、通信和其他电子设备制造业	纳税人资质	-
核准日期	2020-08-17	实缴资本	20000万
人员规模	100-499人	参保人数	250
登记机关	银川市审批服务管理局	英文名称	-
注册地址	银川经济技术开发区光明西路28号
经营范围	半导体晶锭、硅片的生产、销售及进出口；半导体集成电路零部件生产、配套、销售及进出口；半导体材料的研发、咨询服务。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)

主要人员5

姓名	职位
董董小平	董事
贺贺贤汉	董事长
郭郭建岳	董事
並並木美代子	监事
薛薛清卉	未知

股东信息1

股东（发起人）	出资比例	认缴出资额（万元）	认缴出资日期
杭州中欣杭州中欣晶圆半导体股份有限公司	100%	150000	2021-10-31

分支机构

暂无信息

暂无分支机构

变更记录9

变更日期	变更项目	变更前	变更后
2021-09-24	章程备案	无	无
2021-09-24	市场主体类型变更	有限责任公司,外商投资企业,法人独资	有限责任公司,非自然人投资或控股的,法人独资
2021-09-06	注册资本变更（注册资金、资金数额等变更）	-	-
2021-09-06	章程备案	无	无
2021-09-06	投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等）	杭州中欣晶圆半导体股份有限公司	杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
2021-09-01	联络员备案	孙倩	熊欢
2021-09-01	注册资本变更（注册资金、资金数额等变更）	-	-
2021-09-01	章程备案	无	无
2021-09-01	投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等）	杭州中欣晶圆半导体股份有限公司	杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

对外投资0

暂无信息

暂无对外投资

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