工商信息
| 法定代表人 | 贺贤汉 | 注册资本 | 40000万 |
| 成立日期 | 2015-12-14 | 经营状态 | 存续 |
| 工商注册号 | 641100000005374 | 统一社会信用代码 | 91641100MA75W9UP90 |
| 组织机构代码 | MA75W9UP9 | 纳税人识别号 | 91641100MA75W9UP90 |
| 公司类型 | 有限责任公司(外商投资企业法人独资) | 营业期限 | 2015-12-14 至 2025-12-08 |
| 行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | 纳税人资质 | - |
| 核准日期 | 2020-08-17 | 实缴资本 | 20000万 |
| 人员规模 | 100-499人 | 参保人数 | 250 |
| 登记机关 | 银川市审批服务管理局 | 英文名称 | - |
| 注册地址 | 银川经济技术开发区光明西路28号 | ||
| 经营范围 | 半导体晶锭、硅片的生产、销售及进出口；半导体集成电路零部件生产、配套、销售及进出口；半导体材料的研发、咨询服务。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动) | ||
主要人员5
| 姓名 | 职位 |
|---|---|
|
董 |
董事 |
|
贺 |
董事长 |
|
郭 |
董事 |
|
並 |
监事 |
|
薛 |
未知 |
股东信息1
| 股东（发起人） | 出资比例 | 认缴出资额（万元） | 认缴出资日期 |
|---|---|---|---|
|
杭州中欣 |
100% | 150000 | 2021-10-31 |
分支机构
暂无分支机构
变更记录9
| 变更日期 | 变更项目 | 变更前 | 变更后 |
|---|---|---|---|
| 2021-09-24 | 章程备案 | 无 | 无 |
| 2021-09-24 | 市场主体类型变更 | 有限责任公司,外商投资企业,法人独资 | 有限责任公司,非自然人投资或控股的,法人独资 |
| 2021-09-06 | 注册资本变更（注册资金、资金数额等变更） | - | - |
| 2021-09-06 | 章程备案 | 无 | 无 |
| 2021-09-06 | 投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等） | 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 | 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 |
| 2021-09-01 | 联络员备案 | 孙倩 | 熊欢 |
| 2021-09-01 | 注册资本变更（注册资金、资金数额等变更） | - | - |
| 2021-09-01 | 章程备案 | 无 | 无 |
| 2021-09-01 | 投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等） | 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 | 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 |
对外投资0
暂无对外投资
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