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购地信息2

序号	项目名称	项目位置	土地用途	面积	供地方式	合同签订日期
1	铸造产业集聚区22号宗地	大田县上京镇清水坑处	工业用地	3.1235	挂牌出让	2021-04-21
2	铸造产业集聚区22号宗地	大田县上京镇清水坑处	工业用地	3.1235	挂牌出让	2021-04-21

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招投标8

序号	发布日期	标题	采购人
1	2021-07-22	大田闽西南精密仪器研发中心建设项目一期工程总承包[中标公示]	大田闽西南开发建设有限公司
2	2021-07-05	大田闽西南精密仪器研发中心建设项目一期工程总承包	-
3	2021-07-05	大田闽西南精密仪器研发中心建设项目一期工程总承包答疑纪要[第(2)次]	-
4	2021-07-05	大田闽西南精密仪器研发中心建设项目一期工程总承包[补充通知]	-
5	2021-07-04	大田闽西南精密仪器研发中心建设项目一期工程总承包答疑纪要[第(1)次]	-
6	2021-07-04	大田闽西南精密仪器研发中心建设项目一期工程总承包	-
7	2021-07-04	大田闽西南精密仪器研发中心建设项目一期工程总承包[补充通知]	-
8	2021-05-10	莆田仙游县-仙游县XG挂-2020-7号等20则土地出让结果公示	-

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